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IBM 正在考虑使用其内部设计的人工智能芯片，以降低云计算服务的成本。

该公司总经理库玛 卡雷在旧金山半导体会议上接受路透社采访时表示，公司正考虑将一种名为“人工智能单元”的芯片作为其新推出的“沃森 X（watsonx）”云服务的一部分。

IBM 希望利用生成式人工智能技术为用户提供更便捷的服务，这种技术相较其十多年前推出的第一款主要人工智能系统“沃森”可以更好地学习人类的文本和语言方案。

据称，旧的“沃森”系统目前面临的一个主要障碍是高昂的成本，IBM 希望这一次能够利用自研 AI 芯片解决这个问题。卡雷说，使用自己的芯片可以降低云计算服务成本，因为它们非常节能。

IBM 在去年 10 月推出了其 AI 芯片，但没有透露制造商或如何使用等详细信息。卡雷说，该芯片由三星电子代工，该公司与 IBM 在半导体研究方面有着合作伙伴关系，IBM 正在考虑将其用于“沃森 X”。

目前，IBM 尚未确定其芯片何时可供云端客户使用，但卡雷表示，该公司已经有数千个原型芯片正在运行中。

据此前报道，其他科技巨头，例如 Alphabet 的谷歌和亚马逊等公司都已经开始设计自己的 AI 芯片。

但卡雷表示，IBM 并不是试图设计 Nvidia 芯片的直接替代品，其芯片在训练大量数据的大型 AI 系统方面处于领先地位。相反，IBM 的芯片旨在成为在行业内人士所谓的推断方面的成本效益高的芯片，即将已训练好的 AI 系统用于实际决策的过程。